无线音频设计物料清单(BOM)

　　音频IC和完全认证模块包括集成功能、更高功率输出和索尼高保真LDAC编解码器支持

　　Microchip Technology Inc。(美国微芯科技公司)今日发布下一代蓝牙5.0高品质双模式音频IC和完全认证模块，旨在帮助蓝牙扬声器和耳机厂商在竞争激烈的无线音频市场保持产品差异化。

　　低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5 x 5.5 mm，是小型设计的理想选择，为开发人员在最终产品中选用更大的电池提供了更多空间。IS2083BM IC和BM83模块使客户能够通过高度集成的功能简化物料清单(BOM)，包括：

　　嵌入式模式：无需外部主单片机，也可支持应用功能。

　　集成功率放大器：集成功率放大器包括高达+9.5 dBm的输出功率，无需外部功率放大器。

　　大容量闪存：具有集成的2 MB闪存，此功能提供在无线(OTA)更新和软件设置期间存储更新文件的能力，无需外部存储。

　　支持索尼LDAC音频编解码器技术*：凭借该技术，高分辨率音频扩展延伸至大众市场蓝牙无线产品，不再是发烧友的专属。

　　IS2083BM IC和BM83模块还集成了蓝牙低功耗(BLE)、数据长度扩展(DLE)和LE安全连接(LE SC)，在传输数据(例如在固件更新期间)时，数据吞吐量可提高约2.5倍，同时还提高了安全性。

　　IS2083BM IC和BM83随附一套开发工具，其中包括Microchip的移动应用和用于快速开发的示例代码。